nti正常公差区间(nt正常范围值在什么区间)

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1.1、通信板市场规模大，是 PCB 的主要增长动力

通信板属于 PCB 的一种，主要用于无线网、传输网、数据通信和固网宽带领域， 制造基站设备、OTN 传输设备、路由器、交换机、服务器和 OLT、ONU 等设备， 产品以背板、高速多层板、高频微波板等为主。

根据 Prismark 数据，2018 年全球 PCB 产值规模 624 亿美元，同比增长 6%，其中 服务器/数据存储、有线基础设施、无线基础设施属于通信类，合计产值规模 115 亿美元，同比增长 13.4%，占 PCB 整体产值比重约为 18.5%。预计到 2023 年通信 板产值 150 亿美元左右，2018-2023 年复合增速为 5.5%，高于 PCB 行业整体的 3.7%，比重提升至 20.1%。

1.2、高频、高速板占比高，技术壁垒深厚，盈利空间大

相比于大部分 PCB，通信板中高速板和高频板居多。由于对容量和速度有很高的 要求，在服务/存储领域，8 层以上占比高达 33%，通信设备领域，8 层以上占比 超过 42%，都远高于其他细分领域。除了高速板，通信基站设备，以天线板和功 放板为例，需要处理射频信号，大量使用高频板。

高频板和高速多层板的制造难度要大于普通的PCB，有较高的技术壁垒。高频PCB 的主要难点在于板材，由于频率变高后会增加损耗，需要选取低介质损耗 Df 的高 频板材，为了保证较快的传输速度，介电常数 Dk 也要相对较小，常用板材主要 有复合型高 Tg 材料、碳氢、PTFE 等，目前国外的 Rogers、Taconic、Isola 是主 要的供应商，国内的生益科技份额也在持续提升。

同时，高频板材也增加了 PCB 加工的难度，主要体现在四个方面：

1）沉铜：高频板因其材料的特性，孔壁不易上铜，沉铜工序特别难以控制，经常 出现沉不上铜、沉铜空洞等不良问题。

2）图转、蚀刻、线宽的线路缺口、沙孔的控制。

3）绿油工序：绿油附着力、绿油起泡的控制。

4）高频材料材质较软，各工序严格控制板面刮伤、凹点凹痕等不良。

高速多层板使用高速板材，日本的松下、美国的 Isola、Park、台湾的联茂、台光、 台耀和国内的生益科技都能够供应，板材并不是难点。由于高层线路板具有板件 更厚、层数更多、线路和过孔更密集、单元尺寸更大、介质层更薄等特性，制造 工艺难度非常大，基站 BBU 的通信板一般在 20 层以上，5G 的 OTN 传输网单板 在 20 层以上、背板在 40 层以上。高速多层板的生产，对于内层空间、层间对准 度、阻抗控制以及可靠性要求更为严格。

1）层间对准度难点

由于高层板层数多，客户设计端对 PCB 各层的对准度要求越来越严格，通常层间 对位公差控制±75μm，考虑高层板单元尺寸设计较大、图形转移车间环境温湿 度，以及不同芯板层涨缩不一致性带来的错位叠加、层间定位方式等因素，使得 高层板的层间对准度控制难度更大。

2）内层线路制作难点

高层板采用高 TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料，对内层线路制作及 图形尺寸控制提出高要求，如阻抗信号传输的完整性，增加了内层线路制作难度。 线宽线距小，开短路增多，微短增多，合格率低；细密线路信号层较多，内层 AOI 漏检的几率加大；内层芯板厚度较薄，容易褶皱导致曝光不良，蚀刻过机时容易 卷板；高层板大多数为系统板，单元尺寸较大，在成品报废的代价相对高。

3）压合制作难点

多张内层芯板和半固化片叠加，压合生产时容易产生滑板、分层、树脂空洞和气 泡残留等缺陷。在设计叠层结构时，需充分考虑材料的耐热性、耐电压、填胶量 以及介质厚度，并设定合理的高层板压合程式。层数多，涨缩量控制及尺寸系数补偿量无法保持一致性；层间绝缘层薄，容易导致层间可靠性测试失效问题。

4）钻孔制作难点

采用高 TG、高速、高频、厚铜类特殊板材，增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻 污的难度。层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀；密集 BGA 多，窄孔壁间 距导致 CAF 失效问题；因板厚容易导致斜钻问题。

针对层间对准度控制，需要通过一定的时间在生产中所收集的数据与历史数据经 验，对高层板的各层图形尺寸进行精确补偿，确保各层芯板涨缩一致性；制作内 层线路时，选取高解析能力的 LDI 和高精度对位曝光机；设计合理的叠层结构、 研究合适的压合程序，防止后续分层；钻孔时，对于孔数、落速和转速适当下调， 适当配合背钻技术，可以改善毛刺。

因此，相对于普通的 PCB，高频板和高速多层板都有较高的技术壁垒，除了高精 密的设备外，大批量生产需要长时间 Know-How 的积累，也具有更大的盈利空间。 而高频板和高速多层板两者之间，高频板的主要难点在于高频板材，高速多层板 的主要难点在于制造工艺。根据产业调研，常规 PCB 的覆铜板占销售比重的 20% 左右，使用 PTFE 的高频板板材占销售比重的 40%以上，高速多层板板材占销售 比重 30%左右，在相同开工率和良率情况下，高速多层板的加工附加值更高，利 润空间也更大，部分高速板毛利率可以高达 40%以上。

今年半年报中，沪电股份通讯板、生益电子的毛利率分别为 31.85%、32.73%，居 于行业前列，沪电股份产品良率预计 94%-95%，产品结构比较均匀的景旺电子和 胜宏科技毛利率分别为 30%（刚性板，预估值） 、28.7%，景旺的良率在 98%以上。

1.3、行业格局较为分散，未来集中度有望提升

整体 PCB 行业格局较为分散，根据 NTI 数据，全球前十大 PCB 厂商 2018 年营收 合计 212 亿美元，份额 34%，相比 2017 年略有提升，以台湾厂商为主，大陆的东 山精密通过收购 multek 后进入前十阵列。产品类型上，前十大厂商主要分布在下 游较为集中的 FPC、载板和 HDI 领域。

根据我们整理，全球前十大通信板厂商 2018 年通信板营收 241 亿元，同比增长 18%，高于行业 13%的增速，合计份额 30.7%，同比提升 1.3 个百分点。

通信板的市场格局也比较分散，因为非高频、非高速多层通信板仍然占大部分， 不过从前十大厂商增速明显快于行业增速可以看出，龙头集中度得到提升。随着 未来 5G 基站、数据中心建设，高频、高速多层板需求更为旺盛，行业集中度有 望持续提升。

同时，前十大通信板厂商中大陆厂商有 5 个，其余是台湾和美国厂商。深南电路 和沪电股份，无论在技术还是规模上，都已经跻身全球第一梯队，生益电子规模 相对较小，技术也属于第一梯队。崇达技术、景旺电子、奥士康、方正科技等也 已经进入第二梯队。

2.1、4G 基站建设进度

通信基站建设是通信板的主要拉动力量之一，根据工信部数据，国内 2014 年开始大规模建设 4G 基站，2014-2016 年为 4G 基站建设高峰期，2017、2018 年建设量快速下滑，今年因为移动网络扩容升级，6 月底 4G 基站数目达到 445 万个，比2018 年末大幅增长。 5G 基站上半年开始建设，今 年国内预估建设量 15 万站左右。

2.1、国内通信板龙头近年来发展情况

回顾国内通信板龙头厂商深南电路、沪电股份和生益电子的发展，2016 年之前收入和利润增长都十分缓慢。深南电路收入在 35 亿左右，利润 2 亿以下；沪电股份收入不到 35 亿，因为搬厂和新建厂房的原因，一度出现亏损；生益电子收入在15 亿以下，利润不到 5000 万。

2016 年开始，三家公司收入和利润都出现了明显的增长，2015-2018 年深南电路、沪电股份、生益电子收入复合增速分别为 29%、18%、13%，净利润复合增速分别为 63%、356%、76%，并且在今年上半年继续保持高速增长。

毛利率方面，2016 年之前深南电路在 20%左右，沪电股份和生益电子都不超过15%，今年上半年，生益电子、沪电股份、深南电路的毛利率分别提升至 32.7%、29.2%、23.8%。

究竟是什么原因，导致通信板龙头公司在 4G 基站建设高峰期表现平平，但是在建设中后期却实现高速增长呢？

2.3、受益中下游格局变化，通信板龙头实现高速增长

我们认为，最核心的在于格局的变化。首先是下游客户通信设备厂商在全球的市占率，2014 年，国产设备厂商华为+中兴市占率 30%左右，2017 年提升至 40%以上，相应地，爱立信和诺基亚（2016 年收购阿尔卡特朗讯）的市占率则持续下滑。

其次是国内通信板龙头公司在客户的份额持续提升。以深南电路为例，2018 年来自国内两大通信设备厂商收入合计 24 亿元，2015-2018 三年复合增速 35%，沪电股份 2018 年来自国内某大型通信设备厂商收入 13.2 亿元，2015-2018 三年复合增速 24%。

同样地，在海外通信设备厂商，国内通信板龙头公司份额也在持续提升。从近年来全球前四大通信板厂商收入来看，2016 年以来，随着下游华为、中兴两大国产通信设备厂商市占率提升，以及在客户的份额提升，深南电路、沪电股份的通讯板营收增速要明显高于 TTM 和金像。特别是今年上半年，TTM 和金像收入都出现了下滑，深南电路和沪电股份则继续保持高速增长。

3.1、4G 基站和 5G 基站结构的变化

一个基站，通常包括 BBU(主要负责信号调制)、RRU(主要负责射频处理)，馈线(连接 RRU 和天线)，天线(主要负责线缆上导行波和空气中空间波之间的转换)。

在 5G 网络中，接入网被重构为以下 3 个功能实体：CU(Centralized Unit，集中单元)、DU(Distribute Unit，分布单元)和 AAU(Active Antenna Unit，有源天线单元)。将原 BBU 的非实时部分将分割出来，重新定义为 CU，负责处理非实时协议和服务，BBU 的剩余功能重新定义为 DU，负责处理物理层协议和实时服务，BBU 的部分物理层处理功能与原 RRU 及无源天线合并为 AAU。

将 BBU 功能拆分，4G 核心网 EPC 被分为 New Core(5GC，5G 核心网)和 MEC(移动网络边界计算平台)两部分，MEC 移动到和 CU 一起，就是所谓的“下沉”(离基站更近)，核心网部分下沉，从而满足 5G 不同场景的需要。

3.2、5G 基站建设拉动 PCB、CCL 市场规模测算

从 4G 基站到 5G 基站，结构并没有发生本质的变化，使用 PCB 的地方也比较类似，4G 基站在天线、RRU、BBU 三个地方都需要使用 PCB。

4G 天线系统主要包含馈电网络、辐射单元、发射板、RCU 和封装平台五个部分，一副天线的馈电网络板和辐射单元（即阵子）使用的 PCB 面积大约 0.2 平米，一般是双面板，单价在 2000 元/平米左右。

RRU 主要包括中频模块、收发机模块、功放模块和滤波模块等，使用 PCB 面积大约 0.1 平米，单价在 2500 元/平米左右。

5G 的天馈一体化设计将天线和 RRU 整合成为 AAU，主要四个部分使用了 PCB：

1）天线底板，面积 0.3 平米，2-4 层高频板，如果采用碳氢板，单价 4000 元/平米左右，如果采用 PTFE，单价 6000 元/平米左右。

2）天线阵子，64 个，尺寸是 28mm*28mm，双面高速板，单价 2500 元/平米左右。

3）TRX 收发板，面积 0.3 平米，10-20 层高速板，可采用松下 M4 高速板材，单价 4000 元/平米左右。

4）功放板，面积 0.027 平米，4 块，双面高频板，单价 3000 元左右。

4G 的 BBU 包含 3-5 快板，面积 0.5 平米，单价 4000 元/平米左右。5G 的 DU+CU和 4G 的 BBU 类似，主要是控制板、基带处理板和接口板，每块面积 0.15 平米，20 层以上的高速板，需要使用松下 M6、M7 高速板材，性能优于 AAU 中的板材，单价在 7000 元/平米左右。

根据我们测算 5G 基站一副 AAU 价值量在 3000 元以上，一个 BBU 价值量 3000元以上，单站 3 副 AAU、一个 BBU 合计价值量 1.26 万元，4G 基站单站价值量4000 元左右，5G 基站 PCB 价值量超过 4G 的 3 倍。

截至今年上半年，我国 4G 基站数目达到 445 个，占全球一半以上，预计全球 5G基站数目在 700 万以上，参考 4G 基站建设的节奏，我们预计 2021-2022 年将是5G 基站建设高峰期，预计每年新增基站数量超过 140 万个。

前文我们测算出 5G 基站单站价值量 1.26 万元，假设 2020 年开始每年价格下降5%，预计 5G 基站建设带动 PCB 市场规模 750 亿元以上，高峰期 2021、2022 年分别能达到 182、162 亿元。假设高频覆铜板规模占高频板规模的 42%以上，高速覆铜板占高速板规模的 30%以上，5G 基站预计带动高速高频板材市场规模 280亿元左右，高峰期 2021、2022 年分别能达到 66、59 亿元。

4.1、高速板广泛应用于服务器、交换机、存储器三大数据中心设备

数据中心三大件服务器、网络（交换机、路由器）、存储使用了大量的 PCB，以服务器为例，主要用到 4 类 PCB：

1）背板，用于承载用于承载各类 Line cards，板厚 4mm 以上，层数往往超过 20层，纵横比超过 14:1；

2）LC 主板，一般在 16 层以上，板厚在 2.4mm 以上，外层线路线宽线距设计通常在 0.1mm/0.1mm 及以下，并对信号损耗有着较高的要求；

3）LC 以太网卡，10 层以上，板厚 1.6mm 左右；

4）Memory 卡，受面积限制，通常在 10 层以上，线宽线距 0.1mm/0.1mm 及以下。

交换机一般也包括背板、主控单板、接口单板和交换网板等。服务器、交换机、存储器使用的 PCB 特点主要体现在高层数、高纵横比、高密度及高传输速率，即高速多层板。

4.2、数据中心资本开支有望恢复，拉动设备出货量增长

我们已经进入了一个数据爆炸的时代，云计算的需求越来越大，根据 Cisco 数据，2021 年全球数据中心 IP 流量将达到 20.6ZB，2016 年-2021 年复合增速达到 25%。相应的，超大规模数据中心（Synergy 定义为：拥有几十万台，甚至是数百万台服务器的数据中心）数目将迎来快速增长，根据 Cisco 数据，2017 年全球超大规模数据中心数目达到 386 个，占比 32%，2021 年将达到 628 个，占比 53%。

从全球主要云计算、云服务公司的资本开支中也可以得到验证，根据 Synergy Research 数据，2018 年超大规模运营商的资本性支出接近 1200 亿美元，同比增长 43%。今年 Q1、Q2 资本支出短期有所回落，我们认为云计算、存储需求的增长是不可逆的，美光也指出，2021 年全球云数据中心资本开支将达到 1080 亿美元，超出 2017 年 2.6 倍。

以服务器为例，作为数据中心资本开支最大的部分，与之密切关联。根据 IDC 数据，2018 年全球 X86 服务器出货量 1175 万台，同比增长 15.4%，成为过去几年增长最快的一年。今年 Q1、Q2 受资本开支回落影响，服务器出货量同比也有下滑。随着未来数据流量高速增长，数据中心资本开支恢复，服务器、交换机、路由器、存储器等 ICT 设备出货量将继续保持增长态势，拉动高速多层板的需求。

4.3、网络设备呈现高速化趋势，高速板的价值量和壁垒持续提升

除了设备出货量增长之外，对传输速率的要求也越来越高，每两年网络设备的带宽密度翻倍，高速交换机、高速光模块占比持续提升。

虽然今年 Q1、Q2 数据中心资本开支微幅下滑，但是以太网交换机的营收规模缺持续增长，今年 Q1、Q2 营收分别达到 68、70.7 亿美元，同比增速分别为 7.8%、4.8%，主要得益于向 100G 高速交换机的切换，19Q2 全球 100G 交换机销售额同比增长 42.9%达到 12.8 亿美元，市占率从去年同期的 13.2%提升至 18.1%。

18 年年底，全球最大的交换机厂商思科推出了 400G 交换机，我们预计明年 400G交换机有望迎来放量，从 10G 到 40G，再到 100G、400G，端口速率的快速提升，带动 PCB 板的价值量大幅增加：1）40G、100G 一般使用松下 M4、M6 高速板材，400G 需要使用松下 M7 等级；2）400G 使用的 PCB 层数要更高，根据产业调研，400G 交换机 PCB 在 36 层及以上，100G 的不超过 30 层。同时，制造壁垒也会提升，一般网络设备中高速交换机的 PCB 难度要高于服务器。

受益 5G 基站建设和云计算拉动，高频高速 PCB、CCL 需求大幅增长，继续推荐通信板龙头深南电路、沪电股份，以及通信板、CCL 双料龙头生益科技。由于 5G PCB 订单的溢出效应，建议关注第二梯队厂商崇达技术、景旺电子和奥士康，覆铜板方面，建议关注华正新材。

深南电路：公司是内资通讯板龙头企业，2019H1 营业收入 47.92 亿元，其中印制电路板收入 35.28 亿元，占比 74%。产能方面，公司原有 PCB 产能约 140 万平，南通一期扩产 40 万平左右，二期项目新增 50-60 万平，以充分适应下游需求增长。公司在国产通信设备厂商拥有很高的份额，目前正积极导入北美网络设备客户。同时，公司封装基板业务受益于国产替代趋势，有望成为另一增长点。

沪电股份：公司 2019H1 PCB 收入 29.76 亿元，其中通讯板占比 71%，汽车板占比 22%，是通讯板、汽车板双料龙头，公司通讯板产能主要在昆山厂和黄石厂，产能为 150 万平左右，黄石一期产能 60 万平左右。公司在国内通信设备厂商以及北美网络设备厂商都有很高的份额。汽车板方面，行业需求已经触底，随着黄石二期产能开出，行业需求回暖，有望持续增长。

生益科技：公司 2019H1 收入 59.73 亿元，其中覆铜板占比 78%，PCB 占比 21%。公司是国内覆铜板行业当之无愧的龙头企业，是国内少有的具备高频高速 CCL 量产能力的厂商。PCB 方面，公司 19H1 板块收入和盈利能力提升明显，主要得益于下游高频高速板需求增长，公司 2018 年 PCB 销量 1075 万平方英尺，19 年公告拟投资吉安生益电子项目，一期、二期产能分别为 70 万、110 万平，合计 180万平，平均 10 层，集中在 5G 无线通信、服务器和汽车电子领域，随着 5G 基站建设有望充分受益。

（报告来源：兴业证券）

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