波峰焊波峰焊时孔环不上锡是怎么回事(过波峰焊有锡孔怎么回事?)文章将会详细解释PCB的构成，以及在PCB的领域里面常用的一些术语，简要的组装方法，以及简介PCB的设计过程。Whats a PCB?PCB(Printed circuit board)是一个最普遍的叫法，也可以叫做“printed wiring boards” 或者 “printed wiring cards”。在PCB出现之前，电路是通过点到点的接线组成的。这种方法的可靠性很低，因为随着电路的老化，线路的破裂会导致线路节点的断路或者短路。绕线技术
波峰焊上锡薄是什么原因(过波峰焊有锡孔怎么回事?)波峰焊接是电子行业较为普遍的一种自动焊接技术，它具有焊接质量可靠，焊点外观光亮，饱满，焊接一致性好，操作简便，节省能源，降低工人劳动强度等特点。波峰焊接工艺虽然具有当今电子行业比较先进的焊接手段，但随着此 项工艺技术的不断发展提高，人们对自动焊接技术的要求也越来越高。目前，有些使用自动焊接的厂家已将疵点率降到很低的限度，所说的疵点不外乎是：连焊，漏焊，半焊，虚焊，假焊，拉尖，堆焊等等。1、自动焊接设备在自动焊接过程中，使用设备的优劣与焊接质量有着直接的关系
波峰焊喷雾不往返滑动是怎么回事(波峰焊喷雾不摆动咋回事) 1.刮刀的夹角： 在PCBA加工生产过程中，刮刀的夹角影响到刮刀对焊锡膏垂直方向力的大小夹角越小，其垂直方向的分力越大，通过改变刮刀角度可以改变所产生的压力刮刀角度如果大于80°，则焊锡膏只能保持原状前进而不滚动，此时垂直方向的分力几乎没有，焊锡膏便不会压入印刷模板窗开口。刮刀角度的最佳设定应在45°~60°，此时焊锡膏具有良好的滚动性。 2.刮刀的速度： 刮刀速度快，焊锡膏所受的力也变大。考虑到焊锡膏压入窗口的实际情况，即焊锡膏压入的时间
波峰焊温度高是什么原因(波峰焊温度过高会有什么影响)波峰焊是目前插件元件焊接所用的主要焊接设备。目前主流的电子产品大部分都是要环保无铅产品，所以都要用无铅波峰焊接。波峰焊接的温度要比有铅的波峰焊接温度高20度左右。在预热温度和升温降温斜率上都有所不同。下面分享一下波峰焊温度的设定和注意事项。一、波峰焊温度设定参数：1. 顶峰温度范围是 255℃~265℃ 2. 预热温度是 90℃~120℃ 3. 预热时间是 80sec~150sec 4. 升温斜率是 1~3℃/sec 5. 吃锡时间扰流波+平波=3 se
波峰焊锡渣成硬块是什么原因(波峰焊如何减少锡渣)影响波峰焊的因素有很多，波峰焊时锡渣含量过高，首先要分清锡渣的组成是否正确 ，若锡渣呈黑色粉末状为正常 ，而一般会出现在锡渣是否正常，焊锡条是焊锡产品之一，锡条可分为无铅锡条和有铅锡条两种，它们都用于电弧焊，下面由佳金源锡膏厂家为大家总结了几点原因：1、峰值太高，峰值太宽，双峰炉太近，选择旋转泵。2、焊接温度通常较低，通常可分为280℃ C±5℃(对于无铅 SN— CU0.7锡条)，焊条是焊接过程中所需要的最基本温度，温度偏低就会导致锡渣过多。3、人为关系，
